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掩模印刷法

对于高密度布线的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比较合适。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黄铜、不锈钢或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔浆料被装在一个球囊里。填充通孔时， 使用将生瓷片***到真空平台上的同一组***销将掩模校准***到部件上， 通过球囊后面的气压力将浆料挤压通过掩模， 浆料连续的流过掩模， 直到所有通孔都被完全填充为止。因浆料是被直接挤压入孔， 所以可以实现微通孔的填充， 且效果较好。同时控制浆料流变性、黏度和印刷参数， 通过精心操作可获得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率[ 8-9] 。由掩模版印刷法能很容易实现150μm 以上通孔的填充。

在空气中相应的软钎焊料处于液态时

更容易与空气中的氧发生化学反应，因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比，具有明显的优势。实现零收缩的工艺有：自约束烧结，基板在自由共烧过程中呈现出自身***平面方向收缩的特性，该方法无需增设新设备，但材料系统，ltcc工艺设备公司，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分，用以有效控制系统的频响特性。直观表现为，在滤波器所设定的额定频率范围内，

提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。在LTCC电路基板接地面设置(Ni M)复合金属膜层，根据试验测试比较，压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，***X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；在空气中相应的软钎焊料处于液态时更容易与空气中的氧发生化学反应，因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比，具有明显的优势。

为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充， 还需对印刷浆料量进行校正， 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。其耐焊性(gt;600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求gt;50s)；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过x射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一