半导体封装测试信息推荐「多图」

单列直插式封装SIP

引脚只从封装的一个侧面引出，排列成一条直线，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数为二三十，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，然而在某些体系中，封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用，加上没有足够的引脚，性能不能令人满意。多数为定制产品，它的封装形状还有ZIP和SIPH。

引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。

气派科技主要业务为集成电路的封装、测试业务。

气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。***科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备也在迅速的国产化。整个半导体产业链，大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。

集成电路的三大环节，中国在制造领域弱小，而在封装测试环节发展的强大。我们不用担心的就是封测领域。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和***封装，气派科技，采用的是传统封装技术。目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。