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Z形双列直插式封装

ZIP它与DIP并无实质区别，马鞍山封装测试，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。

形状与DIP相同，但引脚中心距为1.778mm小于DIP(2.54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。

广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G 、等领域，集成电路封装测试设备厂家，可见气派科技属于传统封装技术。封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，芯片封装测试厂，确保电路正常工作。集成电路还可以按照制作工艺、导电类型、用途、应用领域及外形分为不同的种类。

集成电路是信息产业的基础和核心

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