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发布时间:2020-08-29 05:43:00
激光打孔
在生瓷带上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿着通孔边缘将连续的光脉冲发射到生瓷带上,激光能量将陶瓷材料逐层蒸发掉, 终形成一个通孔。其是生瓷带的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作为生瓷带打孔机的光源。CO2 激光器功率大, 生瓷带内的有机粘合剂容易被CO2 激光所汽化, 打孔过程中对生瓷带的影响小, 孔径可达50μm。图5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的图4 激光打孔形成的微通孔情况。
机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好,
顶部边缘比较平滑, 但底部边缘较粗糙, 内壁比较平直, 顶部和底部开口大小相接近。提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。在LTCC电路基板接地面设置(Ni M)复合金属膜层,根据试验测试比较,气体保护钎焊、真空钎焊这两种方法则各有利弊。真空中热量的传导主要靠辐射,遮蔽效应比较明显,ltcc工艺设备报价,由于微波组件尺寸较小,
在空气中相应的软钎焊料处于液态时
更容易与空气中的氧发生化学反应,因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比,具有明显的优势。实现零收缩的工艺有:自约束烧结,基板在自由共烧过程中呈现出自身***平面方向收缩的特性,该方法无需增设新设备,但材料系统,ltcc工艺设备公司,不能很好地满足制造不同性能产品的需要;微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分,用以有效控制系统的频响特性。直观表现为,在滤波器所设定的额定频率范围内,
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